完结共35章
倒序
封面
版权信息
前言
项目一 电子产品装接工艺技术准备
任务一 识读技术文件
任务二 元器件引线预加工
任务三 线缆预加工
任务四 线扎加工
项目二 手工焊接
任务一 手工焊接工具与材料的选用
任务二 印制电路板的装接
任务三 导线和接线端子的装接
任务四 表面安装技术
项目三 装调整流滤波电路
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任务一 测量电容器
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任务二 测量晶体二极管
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任务三 装调单相桥式整流电容滤波电路
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项目四 装调三极管放大电路
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任务一 测量电阻器
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任务二 测量晶体三极管
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任务三 装调放大电路
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项目五 装调功率放大电路
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任务一 电感器的测量
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任务二 装调OTL功率放大电路
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项目六 装调串联型晶体管稳压电源
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任务一 识别集成电路
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任务二 装调串联型稳压电源
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项目七 装调晶体管收音机(综合训练)
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项目八 装调万用表(综合训练)
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附录A 部分电气图形符号
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附录B 常用半导体二极管的主要参数
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附录C 常用半导体三极管的主要参数
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附录D 部分模拟集成电路的主要参数
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附录E 装接实习参考电路
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参考文献
更新时间:2018-12-27 15:28:25