完结共34章
倒序
封面
版权信息
前言
项目一 光电器件封装规范
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任务一 了解光电器件的封装工艺环境
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任务二 光电器件封装安全性的认识
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任务三 光电器件封装过程中的安全防护
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项目二 扩晶工艺
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任务一 识别芯片信息
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任务二 扩晶工艺
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任务三 芯片的镜检
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项目三 装架工艺
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任务一 选择装架材料及认识装架设备
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任务二 装架工艺
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任务三 装架良次品判别及不良情况的分析与改进
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项目四 引线焊接工艺
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任务一 选择焊线材料及认识引线焊接设备
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任务二 引线键合工艺
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任务三 键合良次品判别及不良情况的分析与改进
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项目五 器件封装工艺
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任务一 选择封装材料及认识封装设备
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任务二 封装工艺
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任务三 封装良次品判别及不良情况的分析与改进
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项目六 产品的检测与包装
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任务一 封装产品的检测
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任务二 光电产品的分选与编带
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附录A 5S企业管理规范
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一、5S的起源
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二、5S管理的思路
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三、5S含义
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四、5S的发展
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附录B 光电行业常用长度单位的换算
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附录C 本书配套最简单实训室配置
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参 考 文 献
更新时间：2018-12-28 23:31:48