5.3　封装创建实例

Cadence 封装制作的工具为PCB_Editor。现以0805 电阻的封装为例，可分为以下步骤实现。

（1）打开PCB_Editor，执行菜单命令“File”→“New”，进入“New Drawing”对话框。在该对话框中，“Drawing Type”选择“Package symbol”，并设置好存放的路径和封装的名称（这里命名为“LR0805”），如图5-20 所示。

（2）执行菜单命令“Setup”→“Design Parameter”，打开“Design Parameter Editor”对话框。在该对话框中，单击“Design”标签，在该标签页中可进行如单位和范围等参数的设置，如图5-21 所示。

（3）执行菜单命令“Setup”→“Grids”，打开“Define Grid”对话框。在该对话框中，可以设置栅格，如图5-22 所示。

（4）放置焊盘。如果焊盘所在的路径不是程序默认的路径，则执行菜单命令“Setup”→“User Preferences”，在弹出的“Preferences”对话框中进行设置。设置完路径之后，执行菜单命令“Layout”→“Pins”，并在“Options”面板中设置好配置参数，如图5-23 所示。在绘图区域放置焊盘，放置时可以使用命令来精确控制焊盘的位置，如“x -40 0”表示焊盘中心位于图纸的（-40,0）位置处。放置的两个焊盘如图5-24 所示。

（5）绘制元器件的实体区域（Place_Bound_Top）。执行菜单命令“Shape”→“Rectangular”，在“Options”面板中的设置如图5-25 所示。在绘图区域绘制元器件的实体区域。如果放置的实体区域是矩形的，直接定义两个顶点即可，左上角顶点为“x -75 40”，右下角顶点为“x 75 -40”，绘制完后如图5-26 所示。

（6）绘制丝印层（Silkscreen_Top）。执行菜单命令“Add”→“Lines”，在“Options”面板中的设置如图5-27 所示。在绘图区域绘制丝印层，绘制完后如图5-28 所示。

（7）绘制装配层（Assembly_Top）。执行菜单命令“Add”→“Lines”，在“Options”面板中的设置如图5-29 所示。在绘图区域绘制装配层，绘制完后如图5-30 所示，装配层的矩形则表示实际元器件所处的位置。

（8）绘制元器件的标识符（Labels），其中元器件的标识符包括装配层和丝印层两个层中的标识符。执行菜单命令“Layout”→“Labels”→“Ref Des”，在“Options”面板中的设置如图5-31 所示。在绘图区域绘制元器件的标识符由于为电阻，故均设为“R*”，绘制完后如图5-32 所示。

（9）放置器元器件的类型（Device，非必要），执行菜单命令“Layout”→“Labels”→“Device”，在“Options”面板中的设置如图5-33 所示。在绘图区域，将元器件的类型放置在元器件的实体区域。这里设置元器件的类型为“REG*”，如图5-33 所示。

（10）设置封装的高度。执行菜单命令“Setup”→“Areas”→“Package Height”，选中封装，在“Options”面板中设置高度的最小值和最大值，如图5-34 所示。

（11）至此，一个电阻的0805 封装制作完成，保存并退出后，在相应的文件夹下会找到LR0805.dra 和LR0805.psm 两个文件（其中，.dra 文件是用户可编辑的文件，.psm 文件是PCB设计时调用的文件）。