- 集成电路先进封装材料
- 王谦等编著
- 110字
- 2021-11-03 13:18:50
“集成电路系列丛书·集成电路封装测试”编委会
主 编:毕克允
副主编:王新潮
编 委:(按姓氏笔画排序)
于大全 王 红 王 谦 王国平
孔德生 刘 胜 杨拥军 沈 阳
张志勇 武乾文 恩云飞 曹立强
梁新夫 赖志明 虞国良
编委会秘书处
秘 书 长:沈 阳(兼)
副秘书长:周 健
主 编:毕克允
副主编:王新潮
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于大全 王 红 王 谦 王国平
孔德生 刘 胜 杨拥军 沈 阳
张志勇 武乾文 恩云飞 曹立强
梁新夫 赖志明 虞国良
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副秘书长:周 健