3.3 晶圆制备

半导体晶圆是从大块半导体材料上切割而来的。这种半导体材料称为晶棒，是从大块的具有多晶结构和未掺杂本征材料上生长得来的。把多晶块转变成一个大单晶，并给予正确的晶向和适量的N型或P型掺杂，称为晶体生长。现在生产用于硅片制备的单晶硅锭的最普遍的技术是直拉法和区熔法。